在目前的手机芯片市场，高通苹果一家独大的局面已经改变，各家公司的芯片技术早已迎头赶上。据相关人士透露，三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将于今年正式亮相。先来看看它的具体消息。

1.结构暴露

@i Bing Universe爆料称看到了疑似Exynos 2200芯片的结构图，并根据原图画了草图，透露该芯片将搭载6核RDNA2架构GpU，将为芯片带来极大的性能提升。

010到1010之前的Wild Life，有海外网友曝光了Exynos 2200旗舰芯片的运行得分数据，显示这款芯片的GpU在3D Mark上得分8134分，领先骁龙888 40%，可以说是碾压级别的优势，甚至下一代旗舰骁龙895都无法超过这个级别。

2.跑分消息

除了GpU性能的大幅跃升，Exynos 2200还将面临CpU的巨大升级，将搭载新一代三集群架构，配备一颗Cortex-X1超级核、三颗Cortex-A78大核和四颗Cortex-A55小核。

3.规格方面

此外，根据此前的消息，得益于新一代技术与AMD RDNA架构的结合，Exynos 2200也将打通手机、平板、pC三大领域，这也将在笔记本方面发挥强大的实力，笔记本版本可能会在频率上再次升级，或者集成多颗X1超大核，提供更强大的性能输出。

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4.其他方面

相信这款芯片的推出能够再次改变目前的芯片格局，让我们一起期待它的表现吧

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